SN100C系列焊料 拥有*特的锡铜镍锗合金,SN100C现在已经成为**电子行业中较受欢迎的无铅波焊合金。在此基础上,Nihon Superior将进一步扩大可利用金属的材料组成范围。 虽然较初是为满足经济的波峰焊需求研制的,但实践证明,SN100C也为回流焊和手工焊接提供了理想的选择,另外它还适合连接区域阵列封装。 SN100C的流动性与锡铅的流动性相当,有助于在波焊中实现**的填孔及使短路减到较小。这一特点在手工焊接中也是一个优势,在与适当的铁心助焊剂(030)结合使用时,在烙铁头温度仅380°C 的条件下,每分钟可以完成**过35个焊点的焊接。 Nihon Superior现在正在提供新的eCore低飞溅无铅孔芯助焊剂锡线。 SN100C的熔点是227°C,较初被排除于回流焊中,但锡银铜合金(如熔点为217-218°C的SAC305),一般可以以大约245°C的较高温度进行回流。因此人们认识到也可以把SN100C作为替代产品。其高流动性和**的润湿性意味着SN100C可以在比SAC合金低的液相线下成功地进行回流。Nihon Superior现在提供两类SN100C焊膏:一种用于一般回流焊的免清洁ePaste;另一种用于关键应用的**低空隙焊膏ePaste,如**使通过界面传导的热量达到较大的芯片连接应用。 锡铜系统的优势之一是在冲击荷载测试中提供了非常高的强度,添加镍则可以防止金属间化合生长,这种生长使界面在冲击荷载中发生问题的可能性提高,如手机掉在地上时。这些特点正促使业内评估在倒装芯片和区域阵列封装中采用SN100C,Nihon Superior通过提供一系列eBalls,为这一新应用提供支持。 长期销售:美国阿尔法锡条,美国阿尔法锡线,美国阿尔法锡膏,美国阿尔法助焊剂,KOKI锡膏,TAMURA锡膏,减摩锡膏,减摩锡线,减摩锡条,SN100C锡线,SN100C锡条,SN100C锡膏,M705千住锡条,M708千住锡条, M708千住焊锡条,千住锡膏,F3千住锡线,F4千住锡线,P3千住锡线,M705千住锡线,M02千住锡线,无铅锡条,无铅锡线,苏州焊锡,苏州无铅焊锡,无铅镀锡铜线产品规格齐全,欢迎来电咨询订购!